標準二合一型SIM卡座預設值及操作說明：
1，采用折疊雙層式，體積小，節省空間卡座采用國際標準卡座，
符合ISO7816標準的IC卡和只能卡。
支架上有四個卡扣珠子及塑料的彈片。
磨擦式，插拔次數＞15萬次。（省一個SIM卡座空間）；
2，同向插拔，操作方便；
3，性能穩定，
SIM卡座和SIM卡接觸不良，仔細觀察卡座特點，思考結構引發的故障，有些卡和手機連接的結構過于復雜或彈性觸片內陷，氧化等都會引起接觸點不良故障。
SIM卡座與基板焊接條件：
1 手焊: 30瓦以下烙:攝氏350度以下不超過三秒鐘或攝氏270度以內不超過5秒鐘.
2 回流焊：攝氏265度30秒內.
3 波峰焊：攝氏260度10秒內.
助焊條件：
產品結構無防護設計，需避免使用水溶性助焊劑；
SIM卡座屬于貼片封裝，焊接前勿在端子上施壓，避免焊點松動、變形及電氣特性劣化；
兩次回焊操作請在第一次焊接恢復常溫后進行；
避免助焊劑流入禁區，造成不良；
組合型產品禁止超出預設定力值操作。